电路板设计的基本步骤 PCB制造过程中常见设计问题 埋盲孔板设计及多层板内层 印制线路板/printed wiring board的名称解释 PCB制造过程中常见设计问题 埋盲孔板设计及多层板内层 印制线路板/printed wiring board的名称解释
1 产品品种
单、双、多层板 (最多层数:16)
2 基板材料
FR-4、CEM-1、CEM-3、高频板料
3 成品板尺寸
最大单、双面板尺寸/㎜ 610×450
最大多层板尺寸/㎜ 500×450
板厚(刚性)/㎜ 0.3~3.2
4 年产能力
双面板(㎡) 120,000
多层板(㎡) 80,000
5 最小金属化孔孔径/㎜
0.2
7 导线宽度与导线间距
最小导线宽度/㎜ 0.1
最小导线间距/㎜ 0.1
8 可供选择阻焊剂种类
光固阻焊剂或液态感光阻焊剂
9 文字印制
文字油墨颜色 白色、黑色
字符最小线径/㎜ 0.1
10 镀层厚度
孔壁镀铜
厚度/um
一般 25.4
最小 15
最大 50
焊锡厚度(热风不息平板)/um
最小 2
最大 30
铅锡层厚度(红外热熔前)/um
最小 5
最大 12
镀镍层厚度/ um
最小 3
最大 5
插头镀镍和镀金层厚度/um
镀镍层
镀金层
最小 0.05
最大 1.0
11 光板测试方法
单面(通用)/双、多层(专用)测试
最大可测点数 12,228/4,096
最大可测试尺寸/ mm 230×320/450×350
12 特别机加工
插头处倒角 30° 45° 60°
V型槽、U型槽
13 外形加工工差/mm
尺寸≤100 ±0.10
尺寸>100 ±0.30
14绝缘电阻/∩
1×10〃 (常态)
15 抗电强度1.2kV/mm (常态)
≥1.2
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