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电路板设计的基本步骤
PCB制造过程中常见设计问题
埋盲孔板设计及多层板内层
印制线路板/printed wiring board的名称解释
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1  产品品种

单、双、多层板   (最多层数:16

2  基板材料 

FR-4CEM-1CEM-3、高频板料

 

3  成品板尺寸

最大单、双面板尺寸/      610×450

最大多层板尺寸/          500×450

板厚(刚性)/            0.33.2

4  年产能力

双面板()                  120000

多层板()                   80000

5 最小金属化孔孔径/

0.2

7  导线宽度与导线间距

最小导线宽度/             0.1

最小导线间距/             0.1

8  可供选择阻焊剂种类

光固阻焊剂或液态感光阻焊剂

9  文字印制

文字油墨颜色                白色、黑色

字符最小线径/             0.1

 

 

 

10  镀层厚度

孔壁镀铜

厚度/um

一般           25.4

最小           15

最大           50

焊锡厚度(热风不息平板)/um

最小           2

最大           30

铅锡层厚度(红外热熔前)/um

最小           5

最大           12

镀镍层厚度/ um

最小            3

最大            5

 

插头镀镍和镀金层厚度/um

镀镍层 

最小     3

最大     5                  

镀金层

最小     0.05      

最大     1.0

 

11   光板测试方法

单面(通用)/双、多层(专用)测试

最大可测点数              12,228/4,096

最大可测试尺寸/ mm        230×320/450×350

12   特别机加工

插头处倒角                30°  45°  60°

V型槽、U型槽

13   外形加工工差/mm

尺寸≤100                   ±0.10

尺寸>100                   ±0.30

14绝缘电阻/

1×10     (常态)

15 抗电强度1.2kV/mm  (常态)

1.2


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