基材: FR4 板厚: 4.0mm 尺寸：508 mm X 457.2 mm 线宽: 10mil (0.25mm) 线距: 10mil (0.25mm) 最小孔径：1.2mm 镀层工艺: 喷锡 文件格式: 光绘文件(RS274-X) 过孔: 48mil (1.20mm)
深 圳 市 合 美 意 电 子 有 限 公 司 SHENZHEN HAMLY ELECTRONIC CO.,LTD 地址/ADD： 广东省深圳市宝安区沙井镇沙二村帝堂路蓝天科技工业园13栋 邮编：518104 联系人：赵生 联系手机：13352992885 电话/TEL： 0755-33939788（总机） 0755-33650569（直线） 传真/FAX：0755-33937848 Http://www.hmypcb.com E-mail:mypcb@vip.163.com
